需求理解
梳理客户应用、结构和质量要求。
产品与服务
PRODUCTS AND SERVICES
AI高端芯片IC载板
高密度互联载体，赋能大算力 AI 芯片
通过超薄多层基板、高 I/O 密度线路与厚铜压合结构，兼顾低 CTE、低翘曲、高导热和低阻抗需求，为高性能计算芯片提供稳定的封装连接基础。
- 高密度集成
多层结构与高 I/O 线路协同
- 低翘曲高导热
面向高热流密度应用
- 超低阻抗
支持高速信号稳定传输
APPLICATIONS应用方向
AI 芯片高性能计算数据中心智能算力
5G/6G车载通讯IC载板
低损耗一体化载板，支撑车载射频通讯芯片
围绕 5G/6G 射频和车载通讯场景，采用低 Dk/Df 介质、超低阻抗线路与一体化成型结构，在高频传输、稳定性和车规应用之间取得平衡。
- 超低介电损耗
降低高频信号传输损耗
- 一体化基板
简化结构并提升连接稳定性
- 稳定低阻抗
面向射频通讯芯片设计
APPLICATIONS应用方向
车载芯片射频线路一体化基板智能工厂质检盾牌
小型轻量化方案IC载板
精细微间距工艺，构建高性价比小型终端方案
以微型精细线路、超薄介质和微孔互连能力支持终端小型化，在有限空间内兼顾线路密度、结构可靠性与成本效率，适配多类轻量化电子产品。
- 微型精细线路
细线路与微孔微间距工艺
- 小型化设计
提升有限空间利用效率
- 高性价比方案
兼顾性能、可靠性与成本
APPLICATIONS应用方向
智能终端可穿戴设备IoT 模组便携电子
TECHNICAL COLLABORATION
从需求到量产的技术协同
设计评审
开展结构、材料与可制造性评审。
制程验证
推进样品、参数与可靠性验证。
量产协同
连接品质、制造与客户服务闭环。
NEXT
讨论产品与技术需求
具体参数与适用范围以双方确认的技术文件为准。