苏州群策科技股份有限公司
中国大陆首家单一厂区具备完整综合型IC载板全流程产线，可量产FCBGA、FCCSP、CSP全系列载板产品，一站式满足客户采购需求，支撑复合工艺新品同步开发。
企业概况
我们是中国大陆领先先进IC封装的IC载板供货商，专注于IC载板的研发、生产与销售。依据弗若斯特沙利文行业调研数据：
- 2025年中国大陆FCBGA载板市场份额25.3%，行业第一
- 2025年中国大陆FCCSP载板市场份额13.4%，行业第一
- 整体IC载板市场收入口径，中国大陆第二大企业，整体市场份额12.5%
IC载板作为连接半导体芯片与PCB的关键中间载体，实现芯片与外部电路高密度电气互连、高速信号传输，同时承担芯片固定保护、机械支撑、散热传导等核心功能。产品广泛覆盖AI服务器、高速运算、数据中心、智能终端、汽车电子、工业控制等高增长赛道，深度匹配国内半导体制造国产化升级趋势。
核心市场优势
25.3%
FCBGA载板国内市占第一
13.4%
FCCSP载板国内市占第一
12.5%
综合IC载板国内第二
近30年
母公司IC载板行业深耕经验
数据来源：弗若斯特沙利文行业调研数据，具体口径以正式披露文件为准。
技术后盾与生产布局
母公司：台湾欣兴电子
母公司自1997年布局IC载板赛道，深耕行业近30年，是全球营收规模连续多年排名第一的IC载板龙头企业。公司全面共享母公司成熟制程、高端材料、精密制造与前沿研发体系，具备国内同行难以比拟的技术壁垒与供应链优势。
黄石群立电子科技有限公司
专注FCBGA载板前端核心工序生产，作为苏州基地配套产能，分流前端制程压力，整体提升高端载板交付产能与交付稳定性。
昆山群启科技有限公司
第三座智能化高端载板制造基地，持续扩充高端FCBGA产能，面向AI、算力、车载芯片长期国产化需求提前布局产能储备。
产业合作生态
客户协同合作
- 与国内外头部IC设计、IC封测企业建立长期稳定战略合作；前五大主要客户合作年限普遍超10年
- 深度参与客户前沿芯片方案同步联合研发，定制化开发适配高端算力、车载芯片的专用载板产品
- 核心客户签订长期产能锁定协议，客户预付保证金预留产能，有效缓解产业链物料短缺风险，保障稳定供货
上游供应链保障
与全球核心原材料、精密设备供应商建立长期绑定合作机制，通过长协锁价、前置备货、专属产线配套等方式，从源头保障原材料与设备交付周期、品质一致性，规避半导体行业周期性供应链波动风险，为持续稳定量产筑牢基础。
企业使命与愿景
核心使命
深耕技术创新、维护生态环境、善尽社会责任、共筑员工幸福
我们的愿景
引领载板产业未来，成为客户心中最值得信赖且基业长青的首选伙伴。
成立二十年来持续加码高端人才培育与前沿工艺技术创新，持续突破高端IC载板国产化技术瓶颈。
公司长期目标：持续引领国内IC载板行业技术迭代，成为半导体全产业链上下游企业最值得信赖的长期战略合作伙伴，助力国内半导体产业链自主可控高质量发展。