全球化战略布局
随着全球数字化转型加速，IC载板行业正迎来新的发展机遇。群策科技依托领先的制造工艺和严格的品质管理，持续深化全球半导体产业链协作。
通过本土研发制造、跨区域供应协同和长期客户服务机制，我们持续提升项目响应与交付韧性，为不同市场的先进封装需求提供稳定支持。
50+全球合作伙伴
20+出口国家与地区
核心增长引擎
精准把握产业发展方向，在AI运算、自动驾驶与智能连接等领域持续深耕，驱动业务稳健增长。
AI服务器与数据中心
面向生成式人工智能与高性能运算需求，提供高层数、高密度IC载板方案，支持高散热设计与高速信号传输。
- 高散热结构设计
- 高速信号稳定传输
车载电子与自动驾驶
车规级IC载板支持智能座舱、驾驶辅助系统及动力总成控制，满足复杂环境下的可靠性要求。
- 严格品质控制
- 车规体系持续建设
智能终端与5G互联
通过精细线路与高精度层间对位能力，支持5G、物联网及高端消费电子产品向轻薄化和高性能演进。
- 精细线路加工
- 高频通信应用适配
国产化产业趋势
在全球半导体供应链持续重塑的背景下，群策科技积极推进关键IC载板技术自主化，深耕本土市场的同时参与全球产业协作，为客户构建稳定、可靠的供应体系。
自主可控持续攻关关键工艺，增强核心载板技术的供应韧性。
集群协同携手上下游伙伴，建设高水平半导体封装载板生态。